中国政府、AI開発のため高性能メモリ（HBM）の国内製造を目指し中国企業への支援を強化

The Informationの報道によると、Huaweiを中心とする中国チップメーカーのコンソーシアムは、2026年までにAIアプリケーション用の広帯域幅メモリ（High Bandwidth Memory: HBM）チップを製造することを目指しているとのことだ。

中国連合がHBMの製造を目指す理由は明白だろう。中国政府は欧米からの制裁の影響緩和を目指しており、そのために欧米からの技術依存脱却のため、国内技術、特に半導体製造技術の強化を図っている。

今回The InformationがHuaweiに近い2人の関係者から得た情報として、中国政府出資のコンソーシアムがHBMチップの国内生産を計画している事を紹介している。HBMはOpenAIのGPT-4やGoogleのGeminiなどの大規模言語モデルの訓練に必要な高度なグラフィック・プロセッシング・ユニット（GPU）と組み合わせられる主要コンポーネントだ。

HBMは、スタック可能な3Dアーキテクチャと、接続されるプロセッサやグラフィックカードへの非常に広いインターフェイスを使用することで、DDRのような古いタイプのメモリと比較して、低消費電力でより高速なデータ転送を可能にする。しかし、HBMの製造には、極めて高度で高価なリソグラフィ・システムと、技術的に洗練されたパッケージングが必要だ。NVIDIAのBlackwellアーキテクチャは、最新のHBM3e世代を使用している。

現在、HBMチップを製造しているのは、韓国のSK hynixとSamsung Semiconductor、そして米国のMicronだ。いずれも米国の技術に依存しており、米国政府が2020年に輸出規制を導入して以来、中国への販売が禁止されている。Huaweiのコンソーシアムに加え、中国のメモリーチップ・メーカーであるChangXin Memory TechnologiesもHBMの生産を試みているが、今のところ旧世代のみである。

中国のAIへの野心を抑制することを目的とした輸出規制に加えて、米国は独自のチップ生産能力を構築し、国内のチップ産業に数十億ドルを投資している。Huaweiは、NVIDIAのAIアクセラレーターに代わる可能性のあるものとして自社のAscendチップを提供しており、中国のHBM生産の主要顧客の1つになる可能性が高い。

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